SmartRunner Explorer 3-D…

Mit Lichtgeschwindigkeit in die dritte Dimension

Pepperl+Fuchs: Eine der Schlüsseltechnologien zur Rationalisierung von industriellen Anlagen und Maschinen ist die Bildverarbeitung. Und überall dort, wo 2-D-Sensoren und -Systeme an ihre Grenzen stoßen, werden geeignete 3-D-Sensoren und -Systeme benötigt. Es geht dem Anwender hier nicht um die gewählte Technologie, es geht um den besonderen Fokus viele oder eine spezielle Applikation zu lösen. Mithilfe neuartiger 3-D-Technologien sowie deren Weiterentwicklungen können viele Aufgaben technisch robuster und einfacher gelöst werden, so dass sich immer neue Anwendungen erschließen.

Als Teil der SmartRunner Produktfamilie kann je nach Applikation entweder die Technologie Stereo-Vision oder Time-of-Flight gewählt werden. Die gewählte Technologie steht im Einklang mit der benötigten Auflösung, des Abstandes oder der geforderten Region-of-Interest, um nur einige zu nennen. Die Kalibrierung ab Werk und das temperaturregulierende Aluminiumgehäuse garantieren dabei eine zuverlässige 3-D Punktewolke.

Ein Beispiel für die Technologie Stereo-Vision ist die Applikation Batteriemodul-Prüfung. Der SmartRunner 3-D schaut von oben auf den Behälter, welcher die einzelnen Zellen beinhaltet. Die erste Kontrolle ist die der Batteriezellenanzahl. Danach folgt die Erkennung von Überständen, d. h. eine Höhenkontrolle. Zum Schluss wird das gesamte Batteriemodul auf seine Form kontrolliert, sodass danach, wenn alles in Ordnung ist, der nächste Produktionsschritt angegangen werden kann.

Ein zweites Beispiel ist die ToF-Technologie, welche besonders gut für die 3-D-Erfassung in hochdynamischen Anwendungen geeignet ist. Eine typische Anwendung ist hier die Steuerung fahrerloser Transportsysteme. Der Sensor „blickt“ in Fahrtrichtung und erkennt plötzlich auftauchende Hindernisse ebenso wie eine angesteuerte Struktur. Das kann die Aussparung im Palettenfuß für die Staplergabel oder der freie bzw. belegte Stapelplatz im Lager sein.

Auf einen Blick: 

• Individuell konfigurierbarer Rohdatensensor mit Stereo-Vision-Technologie oder Time-of-Flight-Technologie
• Hochpräzise Messergebnisse, die sich in Form von 2-D-Bildern und 3-D-Punktwolkenbildern darstellen lassen 
• Hohe Chip-Auflösung für detailliertere 3-D-Daten
• Robustes Aluminiumgehäuse (IP65/IP67) kompensiert Temperaturschwankungen