Neues Dickenmesssystem auf Basis konfokaler Sensoren

Micro-Epsilon: Mit thicknessCONTROL UTS 8X02.K bringt Micro-Epsilon erstmals ein C-rahmenförmiges Dickenmesssystem auf konfokaler Basis auf den Markt. Es eröffnet die Lösung neuer Messaufgaben in der Kunststoffindustrie, die mit den bisherigen Systemen nicht möglich waren. Besonders auf transparenten und semitransparenten Bandmaterialien spielt es seine Stärken aus.

Auf transparenten und semitransparenten Materialien wie Kunststoffplatten, die nicht mehr über eine Walze geführt werden können, beschichtetem Glas oder Metall sowie hochglänzend poliertem Metall sind hochgenaue Messungen mit thicknessCONTROL UTS 8X02.K möglich. Bisherige Dickenmesssysteme auf Basis von Laserpunkt-, Laserlinien- oder Wirbelstromsensoren stoßen hier an ihre Grenzen. Die Belichtungszeitregelung der integrierten konfokalen Sensoren ermöglicht die zuverlässige Messung auf wechselnden Oberflächen. Die konfokalen Sensoren mit Multipeak-Option lassen Messungen von Objekten zu, die aus mehreren transparenten Schichten bestehen. Messungen erfolgen berührungslos und rückwirkungsfrei mit Hilfe des konfokal-chromatischen Messprinzips, so dass auch empfindliche Materialien sicher vermessen werden können.

Die Kalibrierung des Systems und die Justierung mittels opto-elektronischem Werkzeug erfolgt vor Auslieferung. Eine Nachjustierung ist über das integrierte Kalibriertarget möglich. Die Messanlage verfügt außerdem über ein umfangreiches Softwarepaket zur Analyse, Darstellung und Archivierung der überwachten Produktionsdaten. Des Weiteren lassen sich verschiedene Messmodi einstellen wie Festspur-Dickenmessung an beliebigen Positionen, Messung des Dickenprofils oder mehrerer Längstrends.