Assembly Solutions made by MAZeT

Die MAZeT GmbH präsentiert auf der Messe "embedded world 2007" in Nürnberg sein um Packaging-Services erweitertes Leistungsspektrum als Fabless ASIC-Foundry. MAZeT – bisher als ASIC-Designhaus bekannt – erweitert sein Leistungsspektrum um Packaging für Standardgehäuse (SOIC, QFN, QFP) und kundenspezifische Lösungen. Durch Partnerschaften mit Firmen in Europa bietet MAZeT seinen Kunden kostengünstiges Packaging an, welches bei zeitkritischen Projekten Vorort in Deutschland ausgeführt wird.

MAZeT erweitert sein Leistungs- spektrum um Packaging-Services.

Speziell für Opto-ASICs verfügt MAZeT über ein leistungsfähiges Kooperations- netzwerk und umfangreiches Know-how im Test und der Qualifizierung von Bauelementen sowie Prüf- und Klimatechnik im eigenen Haus.

Das erweiterte Angebot rundet das Leistungsspektrum der MAZeT zum Vorteil der Kunden ab und vervollständigt das Angebot seines Fabless-ASIC-Foundry-Services.

Die Spezialitäten der MAZeT GmbH bestehen in variablen anpassbaren optischen Filtern direktbeschichtet auf dem Silizium-Chip. Weiterhin zeichnet sich MAZeT durch die Kombination von Glas und Silizium sowie Packages mit integrierter Optik aus. Es sind je nach applikativen Anforderungen Standard-SMD-Gehäuse sowie kundenspezifische Lösungen verfügbar.

MAZeT führt bei neuen Gehäusebauformen die erforderlichen Qualifikationsaufgaben im Auftrag des Kunden aus und sichert über die gesamte Produktlebenszeit ein gleichbleibendes hohes Qualitätsniveau.