Kostenoptimierte LIN-Controller-ICs stärken Melexis’ Angebot für Automotive-Netzwerke

Voll integrierte, universell einsetzbare Slave-Bausteine senken die Systemkosten und den Platzbedarf

Melexis, ein weltweiter Anbieter von Mikroelektronik, erweitert sein Angebot an ICs und Board-Level-Produkte für LIN-Anwendungen (Local Interconnect Network) um die Bausteine MLX81107/MLX81109. Mit ihrer hohen Funktionalität und ihren geringen Stückkosten eignen sich die frei programmierbaren, monolithischen Bausteine für die wachsenden Anforderungen im Automotive-Bereich, wenn fortschrittliche LIN-basierte Schalter, Aktoren, Treiber, Sensorschnittstellen und LED-Beleuchtungen in Fahrzeuge installiert werden.

Der MLX81107 und MLX81109 bieten einen Physical Layer LIN Transceiver, LIN Controller, Spannungsregler, 16-Bit-RISC-Mikrocontroller, 32 KByte Flash-Speicher, einen 20-Kanal A/D-Wandler und eine 16-Bit-PWM-Funktion (Pulsweitenmodulation). Der LIN-Protokoll-Handler entspricht den Standards LIN 2.0, 2.1 und 2.2 sowie SAE J2602. Die ICs bieten vier High-Voltage-fähige (12V-Direkt) I/Os, sowie acht Low-Voltage-fähige (5V) I/Os. Über diese Schnittstellen vereinfachen sich die Kommunikation und die LIN-Infrastruktur des Fahrzeugs. Jeder I/O lässt sich programmieren, um die Anwendungskomponenten über den integrierten Flash-Speicher anzusteuern.

Der hohe Integrationsgrad des MLX81107/9 verringert die Kosten für die Stückliste und sorgt für Platzeinsparung auf der Leiterplatte. Die Kombination des LIN-Controllers und LIN-Treibers zusammen mit direkt angesteuerten High/Low-Voltage-fähigen I/Os bedeutet, dass sich LIN in einer Vielzahl von Anwendungen schnell umsetzen lässt. Da diese ICs im 5 mm x 5 mm QFN-Gehäuse ausgeliefert werden, steht maximale Thermal Performance und ein geringer Platzbedarf zur Verfügung. Um ihre Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Automotive-Umgebungen zu garantieren, beträgt ihr Betriebstemperaturbereich -40 bis +125 °C. Hinzu kommen eine Abschaltung bei Übertemperatur und Schutz bei Load Dumps (40 V).

„Der MLX81107/9 bietet völlig neue Möglichkeiten für die In-Vehicle-Netzwerkinfrastruktur und ermöglicht eine neue Generation intelligenter LIN-Anwendungen“, erklärte Michael Bender, LIN Product Line Manager bei Melexis. „Entwickler profitieren von der Mischung aus hochentwickelter Technologie, Designflexibilität und Kosteneffizienz – und das alles in einem einzigen Baustein. Damit steht eine optimierte, kosteneffiziente Halbleiterplattform bereit, mit der sich wesentlich kleinere LIN-Module zu einem günstigeren Preis entwickeln lassen.“