Präzise Dickenmessung mit kompaktem Sensorsystem

Micro-Epsilon: Der thicknessSENSOR eignet sich hervorragend zur präzisen Messung schmaler Bänder. Es handelt sich hierbei um ein kompaktes Sensorsystem, mit dem Micro-Epsilon sein C-Rahmen Produktportfolio in der Dickenmessung erweitert. Der Sensor liefert hochpräzise Ergebnisse bei gleichzeitig kompakter Bauweise und einfacher Bedienung. Die Messungen erfolgen berührungslos und verschleißfrei.

Beim thicknessSENSOR sind zwei Laser-Triangulationssensoren gegenüberliegend an einem Rahmen montiert und messen von beiden Seiten gegen das Target. Die im Rahmen integrierte Auswerteeinheit verrechnet die Dickenwerte und gibt sie analog über Spannung und Strom oder digital über Ethernet aus. Für die Messaufgaben müssen die Sensoren nicht aufwändig ausgerichtet werden. Dank der kompakten Bauweise kann das System auch in beengte Bauräume mühelos eingebunden werden.

Mit dem thicknessSENSOR lassen sich Band- und Plattenmaterial, wie Metall oder Kunststoff, berührungslos und zuverlässig messen. Das System besticht durch seine Kosteneffizienz und lässt sich als Datenquelle für Dokumentationszwecke sowie Überwachungsaufgaben einsetzen. Dadurch wird eine performante Automatisierung der Fertigung erreicht.

Besonders ist auch das Bedienkonzept des Sensorsystems, welches über ein intuitives Webinterface erfolgt. Für die jeweilige Messaufgabe können individuelle Presets geladen werden. Bis zu acht benutzerspezifische Einstellungen lassen sich in der Setup-Verwaltung speichern und exportieren. Durch die Auswahl des Signalpeak oder der frei einstellbaren Signalmittelung bieten sich Möglichkeiten zur Optimierung der Messaufgabe.