Vereinfachen und beschleunigen Sie die Dehnungsmessung an Leiterplatten mit dem Leiterplatten-Testkit von HBK

Um Herstellern zu helfen, Schäden oder Ausfälle ihrer Produkte zu vermeiden, hat HBK ein Leiterplatten-Testkit entwickelt, das es ermöglicht, Schwachstellen bereits in frühen Entwicklungsphasen zu erkennen.

Leiterplatten sind in vielen Produkten wie Autos, Smartphones und Flugzeugen eingebaut und anfällig für Schäden durch mechanische Schocks und thermische Beanspruchungen, denen sie während der Produktion, des Transports und der Nutzung über ihre gesamte Lebensdauer ausgesetzt sind. Um Kosten zu senken, ist es für Erstausrüster (OEMs) unverzichtbar, die Grundursachen potenzieller Ausfälle aufgrund von Verformungen, unsachgemäßer Verwendung, Schwingungen, Schocks oder Temperatureinflüssen zu ermitteln.

Daher führen viele OEMs oder Elektroniklieferanten eine mechanische Belastungsprüfung der Leiterplatten gemäß IPC/JEDEC 9704 durch. Zur Vereinfachung von Tests in Forschung und Entwicklung oder Überprüfungen in der Produktion, hat HBK ein kompaktes und skalierbares Leiterplatten-Testkit entwickelt, mit dem der Anwender Dehnungsmessungen schnell durchführen und genaue Ergebnisse hinsichtlich der Produktzuverlässigkeit erzielen kann.

Das Leiterplatten-Testkit beinhaltet das gesamte erforderliche Material und umfasst neben den konfektionierten Dehnungsmessstreifen und zugehörigen Montagehilfen auch ein Brückenmodul QuantumX MX1615B und die Datenerfassungssoftware catman. Diese bietet ein sofort verwendbares Softwareprojekt und einen vorkonfigurierten Prüfbericht im Microsoft Word-Format. Das Leiterplatten-Testkit akzeptiert nur handelsübliche Standardprodukte und kann jederzeit wieder vervollständigt werden.

Das Kit umfasst ein einjähriges Software-Wartungsprogramm und kostenlose Video-Tutorials. Das Service-Team von HBK steht Ihnen auch für Supportleistungen vor Ort zur Verfügung.