BCM SENSOR entwickelt neues Flip-Chip Drucksensor-Element SE105 für raue Umgebungsbedingungen

Ein durch BCM SENSOR neu entwickelter Flip-Chip ist nun erhaltlich. Dieser Flip-Chip Drucksensorchip Modell SE105 basiert auf dem bewährten piezoresistiven Arbeitsprinzip und wird mit 6” Mikro-Silizium Chips hergestellt.

Unten gezeigt sind zwei Querschnitte des SE105 Flip-Chip Drucksensorchips, der sowohl für relativ- als auch für Absolutdruck-Messanwendungen geeignet ist:

Dank des einzigartigen Herstellungsverfahrens weist der Flip-Chip SE105 Drucksensorchip mit seiner auf Silizium aufgebauten Struktur eine klare Überlegenheit gegenüber herkömmlicher Sensor-Elemente auf:

• Sowohl korrosive als leitende Druckmedien können direkten Kontakt mit dem Drucksensorchip haben;
• Vereinfachte Anbindung des Sensorchips durch einen optimierten elektrischen Verbindungsprozess des Flip-Chips;
• Verbesserte Beständigkeit gegenüber schwierigen Medien

Abschliessend hat der SE105 Flip-Chip Drucksensorchip eine hervorragende Nichtlinearität von nur 0.2%fs und eine augezeichnete Langzeitstabilität von 0.1%fs/Jahr.