Mapping-Sensor – Präzision auf engstem

Leistungsstark und extrem kompakt

Balluff: Für das Wafer-Mapping bietet Balluff einen hochgenauen optoelektronischen Sensor, der sich perfekt in die Endeffektorden  integrieren lässt. Speziell für die zum Teil besonders dünnen Endeffektoren entwickelt, verfügt der kompakte Mapping-Sensor BOH TI-R002 über einen extrem kontrollierten und fokussierten Lichtspot mit herausragender Homogenität. Damit bietet er höchste Präzision auf engstem Raum: Er erkennt jederzeit sicher die Kanten der nur wenige μm-dicken Wafer und damit auch volle Slots, doppelte Wafer oder Wafer in Schieflage.

Der Mapping-Sensor mit einer Reichweite von bis zu 800 mm basiert auf der optoelektronischen Micromote®-Technologie, die  außergewöhnlich kleine optische Sensorköpfe mit einer externen Auswerteeinheit (Verstärker) kombiniert und über ein hochflexibles Kabel verbindet. Dank eines modularen Baukastensystems lassen sich die Sensorköpfe der Micromote-Sensoren leicht perfekt an solche spezifischen mechanischen Einbausituationen anpassen.

Bei den Micromote-Sensoren ist bereits die gesamte Optoelektronik in den Sensorkopf integriert ist, so gibt es keine Verluste, wie sie bei Faseroptiken beim Einkoppeln des Lichtes auftreten. Die Signalübertragung zum Sensorkopf erfolgt rein elektrisch über hochflexible Anschlussleitungen ohne Rücksicht auf Mindestbiegeradien nehmen zu müssen, da die Kabel überragende Eigenschaften hinsichtlich Reiß- und Bruchfestigkeit aufweisen. Bei einem Durchmesser von 1,8 mm halten sie auch noch einer Zugbelastung von bis zu 90 kg stand.