Highend C-Rahmensystem zur Dickenmessung

Mit thicknessCONTROL MTS 8202 präsentiert Micro-Epsilon Messtechnik ein neues, modulares Dickenmesssystem in C-Rahmenbauweise. Ausgerüstet mit innovativer Kalibriertechnik und der Unterstützung unterschiedlicher physikalischer Messverfahren, bietet es eine einzigartige Breite an lösbaren Messaufgaben . Je nach Anforderung kann zwischen kapazitiver Technik, konfokalen Sensoren, Triangulationssensoren oder der Laserlinien-Triangulation gewählt werden. Letztere bietet besonders beim häufigen Problem der verkippten und welligen Messobjekte im Metallbandbereich deutliche Vorteile. Durch ein von Micro-Epsilon entwickeltes Korrekturverfahren wird erstmalig trotz verkippten Messobjekt eine exakte Dickenmessung mit Mikrometerpräzision erreicht. Nur so schaffen derartige Messsysteme den Sprung vom Labor in die industrielle Realität von Stahlwerken und Reifenherstellern.

Die integrierte Kalibriertechnik weist jederzeit und permanent in weniger als einer Sekunde auch nach Jahren die Präzision des Systems nach und ermöglicht damit eine komfortable Prüfmittelüberwachung im Qualitätsmanagement.

Durch die modulare Bauweise der Serie thicknessCONTROL MTS 8202 ist es jederzeit und einfach möglich im harten Industrieumfeld beschädigte Sensorik auszutauschen, ohne das ganze System deinstallieren zu müssen.

thicknessCONTROL MTS 8202 wird zur Dickenmessung von bandförmigen Materialien wie Metall, Kunststoff oder Holz ebenso verwendet, wie für Plattenmaterial. Die Materialbreite darf dabei bis zu 500 mm bei Materialdicken bis 50 mm betragen. Um über die gesamte Breite des Materials zu messen lassen sich mit Hilfe von Linearachsen die C-Rahmen zu traversierenden Dickenmess-Systemen erweitern. Als Analysewerkzeuge stehen entweder der Universalcontroller CSP2008 oder eine IPC-gestützte Lösung mit umfangreichem Softwarepaket zur Visualisierung, Dokumentation und Fernwartung zu Verfügung.